研磨パッド

Abstract

【課題】研磨レートを向上させつつ、スクラッチの発生を抑制することができ、さらに品質管理も容易に行うことができる研磨パッドを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る研磨パッド100は、研磨層101を具備する。研磨層101は、中空微粒子111を含有し、JIS A 1405−2:2007に準じて測定した垂直入射吸音率が周波数3500Hzで6%以上、周波数4500Hzで8%以上である。【選択図】図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing pad that can suppress scratching and further facilitate quality control while improving a polishing rate.SOLUTION: A polishing pad 100 according to one embodiment of the present invention comprises a polishing layer 101. The polishing layer 101 contains hollow particulates 111, and a vertical incidence sound absorptivity measured based upon JIS A 1405-2:2007 is 6% or higher at a frequency of 3,500 Hz and 8% or higher at a frequency of 4,500 Hz.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】研磨レートを向上させつつ、スクラッチの発生を抑制することができ、さらに品質管理も容易に行うことができる研磨パッドを提供する。 【解決手段】本発明の一実施形態に係る研磨パッド100は、研磨層101を具備する。研磨層101は、中空微粒子111を含有し、JIS A 1405−2:2007に準じて測定した垂直入射吸音率が周波数3500Hzで6%以上、周波数4500Hzで8%以上である。 【選択図】図2

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